新華社華盛頓１月２３日電 綜述：美報告稱中國科技實力迅速提升

　　新華社記者 周舟 林小春

　　美國國家科學基金會最新發(fā)布的《２０１８年科學與工程指標》報告顯示，從資金、論文、人才等多方面看，美國科技實力依然全球領先，而中國科技實力正迅速提升。

　　首先，科技創(chuàng)新離不開資金支持。這份報告的數(shù)據(jù)顯示，２０００年至２０１５年間，中國研發(fā)投入年均增長超過１８％，而這期間，美國研發(fā)投入年均僅增長４％。報告認為，雖然發(fā)展中國家研發(fā)投入基數(shù)較小，增速相對較快，但中國的表現(xiàn)依然“不同尋?！薄?/p>

　　風險投資是科技資金的重要來源。報告說，全球在２０１６年支持新興技術產業(yè)化的風險投資總額超過１３００億美元，其中美國吸引了約７００億美元，略微超過半數(shù)，還有２６％的資本則流向中國。２０１３年至２０１６年，中國吸引的風險投資從大約３０億美元猛增至３４０億美元，增幅全球領先。

　　第二，科研成果的重要體現(xiàn)是論文和專利等。這份報告說，２００３年以來，中國科學和工程專業(yè)論文數(shù)量大幅提升，該報告所統(tǒng)計的中國２０１６年論文數(shù)量超過美國，成為全球第一。

　　如果只看高引用率論文的數(shù)量，美國和一些歐洲國家仍然領先，但中國論文在國際上被引用的次數(shù)正越來越多，高引用率論文數(shù)量也位居全球前列。

　　從研究領域看，美國、歐盟、日本論文的一個重點是生物醫(yī)學領域，中國和印度論文的一個重點是工程學領域。

　　這份報告還分析了美國專利商標局授予的專利數(shù)量，結果顯示來自美國、日本和歐盟的專利仍占主流，來自中國的專利數(shù)量還較少，但處于增長之中。從專利領域看，來自美國和歐盟的發(fā)明專利多在化學和健康領域，日本專注于半導體、光學等領域，中國和韓國則在信息和通信技術領域十分活躍。

　　第三，高等教育為科技創(chuàng)新提供了人才保障。報告顯示，美國是全球頒發(fā)科學和工程專業(yè)博士學位最多的國家，其次是中國、俄羅斯、德國、英國和印度。

　　但在頒發(fā)科學和工程專業(yè)學士學位的數(shù)量上，美國相對落后。２０１４年，全球頒發(fā)超過７５０萬個科學和工程專業(yè)學士學位，其中印度占２５％，中國占２２％，美國僅占１０％。報告指出，２０００年到２０１４年間，中國科學和工程專業(yè)學士學位授予量大幅上升。

　　這份報告說，全球科技發(fā)展充滿活力，各國在科學與工程相關領域各有所長、相互依存，共同推動全球經(jīng)濟發(fā)展。

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責任編輯： 聶晨靜