新華社武漢6月16日電（記者李偉）華中農(nóng)業(yè)大學科研團隊近日成功繪制玉米活躍表達基因參與的高分辨率三維基因組圖譜，鑒定了基因組順式調控元件三維互作模式，揭示了玉米三維基因組結構調控基因的表達進而影響表型變異的潛在機理。系列成果表明，玉米高分辨率三維基因組的研究對于玉米功能基因組的研究，以及對于玉米復雜農(nóng)藝性狀的研究都有重要的意義。

　　記者16日從華中農(nóng)業(yè)大學獲悉，該校李興旺教授、嚴建兵教授和李國亮教授團隊合作的這一研究成果，近日在線發(fā)表在國際學術期刊《自然·通訊》。

　　玉米基因組中超過80%序列都位于基因間區(qū)，其中包含許多已經(jīng)鑒定的影響重要農(nóng)藝形狀的遺傳變異，但是，玉米中這些位于基因間區(qū)的順式調控元件影響基因表達的機制尚不清楚。

　　三維基因組手段是破解遺傳機理的“關鍵鑰匙”，通過三維基因組的手段來解析玉米中順式調控元件的作用機制顯得尤為重要。而傳統(tǒng)三維結構研究方法受限于精度不高等因素，很難得到高分辨率的三維結構圖譜，制約了科學家對這一機制的破解。

　　來自華中農(nóng)業(yè)大學生科院、植科院和信息學院的研究團隊跨領域合作，利用創(chuàng)新的實驗方法，產(chǎn)生了有關數(shù)據(jù)，成功構建了精確到基因水平的高分辨率玉米三維基因組結構圖譜。

　　基于高分辨率的圖譜，研究團隊進一步詳細展示了啟動子和啟動子交互基因的基本特征，同時研究人員提出三維空間的鄰近為基因的表達調控提供了基礎。

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責任編輯： 詹婧