新華社首爾7月4日電（記者陸睿 耿學鵬）韓國總統(tǒng)府青瓦臺4日表示，針對日本政府近日對出口韓國的半導體材料加強審查與管控措施，韓方將積極尋求外交應對方案，促使日本撤回有關措施。

　　當天，青瓦臺國家安保室室長鄭義溶主持召開國家安全委員會常任委員會會議。會議說，日方此次采取的出口管控措施具有“報復性質”，不僅明顯違反了世貿(mào)組織規(guī)定，也與自由貿(mào)易主義背道而馳。韓國政府將采取包括向世貿(mào)組織起訴在內(nèi)的外交方案予以應對。

　　韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官成允模此前表示，韓國政府將每年集中投入1萬億韓元（約合8.5億美元），用于相關產(chǎn)業(yè)核心材料、零部件和設備的技術研發(fā)，提高半導體材料和零部件的國產(chǎn)化水平，并促進進口渠道多樣化。

　　日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省1日宣布，將對出口韓國的半導體材料加強審查與管控，并將韓國排除在貿(mào)易“白色清單”之外。此前，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省制定出用于出口高科技產(chǎn)品及武器的安全保障貿(mào)易友好對象國清單，亦稱“白色清單”，日本可以通過相對簡化的手續(xù)向“白色清單”中的對象國出口產(chǎn)品。

　　據(jù)悉，此次限制向韓國出口的半導體材料主要是用于有機EL面板生產(chǎn)的氟聚酰亞胺、抗蝕劑和高純度氟化氫。它們是智能手機、芯片等產(chǎn)業(yè)中的重要原材料。

　　韓國外交部2日對此表示嚴重關切，稱日方此舉給韓日關系帶來消極影響。韓國政府表示，這是韓國大法院對“強征勞工索賠案”做出判決之后，日本政府對韓國實施的“經(jīng)濟報復”措施。

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責任編輯： 劉陽